摘要

 

　　盡管中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能已超過北美和歐洲，但在領(lǐng)先技術(shù)方面仍相對(duì)薄弱。中國(guó)正努力發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但在全面的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)爭(zhēng)中仍面臨高風(fēng)險(xiǎn)。出口管制將是該行業(yè)面臨的頭風(fēng)。高級(jí)封裝技術(shù)是當(dāng)今增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一，但相關(guān)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。ACM提供高級(jí)封裝技術(shù)解決方案，客戶群包括中國(guó)主要晶圓代工廠和主要存儲(chǔ)器公司。然而，其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率的可持續(xù)性仍有待觀察。測(cè)試設(shè)備必須在高密度環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，才能真正測(cè)試工具的實(shí)際性能。

 

　　詳情

 

　　半導(dǎo)體行業(yè)專家表示，他已經(jīng)在這個(gè)行業(yè)工作了近40年，曾在歐洲和美國(guó)的領(lǐng)先芯片制造商工作，最近在GlobalFoundries工作。這是一家領(lǐng)先的純晶圓代工廠商。他參與了北美最大的綠地?cái)U(kuò)張項(xiàng)目之一，在紐約上州完成了150億美元的資本支出，每臺(tái)設(shè)備可啟動(dòng)6萬片晶圓。

 

　　1.半導(dǎo)體行業(yè)自上世紀(jì)50年代以來的復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.6％。上個(gè)十年（2010年至2019年）的增長(zhǎng)率下降到3.5％。美國(guó)、歐洲和日本這三個(gè)主要地區(qū)沒有投資足夠的資金，導(dǎo)致晶圓產(chǎn)能不足。目前，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了一波大規(guī)模的資本支出擴(kuò)張浪潮，58個(gè)新晶圓廠即將投入使用。

 

　　2.目前，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著晶圓產(chǎn)能短缺的問題。各公司雖然反應(yīng)遲緩，但已經(jīng)開始進(jìn)行大規(guī)模的資本支出擴(kuò)張。由于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車和通信等領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求是真實(shí)的。晶圓產(chǎn)能短缺可能導(dǎo)致供過于求，但需求是真實(shí)的。通常，半導(dǎo)體行業(yè)的投資和晶圓市場(chǎng)之間存在著強(qiáng)烈的相關(guān)性。

 

　　3.晶圓生產(chǎn)需要建設(shè)晶圓廠。在正常情況下，建設(shè)一個(gè)晶圓廠需要一年到一年半的時(shí)間。由于所有人都在訂購(gòu)設(shè)備，因此現(xiàn)在的提前期比較長(zhǎng)，至少需要三年的時(shí)間。由于這波擴(kuò)張浪潮是從2020年開始的，因此到2023年左右，市場(chǎng)將回歸歷史平均值，即8.6％。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率為正數(shù)的上限為1％或2％，下限為負(fù)數(shù)的上限為4％或5％。

 

　　4.晶圓廠建設(shè)需要大量的資本支出（CapEx）。在晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域，晶圓廠的投資占到了CapEx總額的80％。另外20％的CapEx用于后段制造（back-end），即完成芯片制造和封裝。這一部分由外包公司OSAT完成，主要在中國(guó)、臺(tái)灣、馬來西亞和菲律賓等地。

 

　　5.建設(shè)晶圓廠的時(shí)間通常為一年至一年半。由于所有人都在訂購(gòu)設(shè)備，現(xiàn)在的提前期比較長(zhǎng)，至少需要三年的時(shí)間。由于這波擴(kuò)張浪潮是從2020年開始的，因此到2023年左右，市場(chǎng)將回歸歷史平均值，即8.6％。

 

　　6.晶圓產(chǎn)能短缺是由于美國(guó)、歐洲和日本這三個(gè)主要地區(qū)在過去十年內(nèi)沒有足夠的投資，而中國(guó)、臺(tái)灣和韓國(guó)等地區(qū)在晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域不斷擴(kuò)張。由于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車和通信等領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求是真實(shí)的。

 

　　7.OSAT是一家外包公司，負(fù)責(zé)完成芯片的后段制造，主要在中國(guó)、臺(tái)灣、馬來西亞和菲律賓等地。后段制造需要大量的人力，但相對(duì)較少的資本支出。其中的工作包括將晶圓切割成單獨(dú)的芯片，將芯片附著在基板上，如電路板等，并將其封裝。

 

　　8.半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了一波大規(guī)模的資本支出擴(kuò)張浪潮。雖然晶圓產(chǎn)能短缺會(huì)導(dǎo)致供過于求，但需求是真實(shí)的。預(yù)計(jì)到2023年左右，市場(chǎng)將回歸歷史平均值，即8.6％。晶圓廠建設(shè)需要大量的資本支出，現(xiàn)在的提前期比較長(zhǎng)，至少需要三年的時(shí)間。晶圓制造和封裝由外包公司OSAT完成。

 

　　OSAT公司在小幅度利潤(rùn)下運(yùn)營(yíng)，因此他們非常保守，會(huì)等到晶圓廠建成并收到確認(rèn)訂單后才開始擴(kuò)建。盡管訂購(gòu)的設(shè)備數(shù)量已經(jīng)很大，但有些客戶可能會(huì)推遲或調(diào)整時(shí)間表，因?yàn)樗麄冃枰Ц洞蟛糠诸A(yù)付款。盡管中國(guó)目前的總產(chǎn)能已經(jīng)超過北美和歐洲，但他們?cè)陬I(lǐng)先技術(shù)方面仍然比較薄弱。在記憶市場(chǎng)方面，韓國(guó)是最大的產(chǎn)能地區(qū)，緊隨其后的是臺(tái)灣和中國(guó)。到2025年，中國(guó)將會(huì)超過日本成為產(chǎn)能最大的地區(qū)。

 

　　1.OSAT公司在小幅度利潤(rùn)下運(yùn)營(yíng)，因此他們會(huì)等到晶圓廠建成并收到確認(rèn)訂單后才開始擴(kuò)建?？蛻粜枰Ц洞蟛糠诸A(yù)付款，并在設(shè)備運(yùn)往晶圓廠之前進(jìn)行檢測(cè)和驗(yàn)收。一些客戶可能會(huì)推遲或調(diào)整時(shí)間表，以適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化。

 

　　2.OSAT公司非常保守，不會(huì)輕易進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。他們會(huì)等到晶圓廠建成并確認(rèn)訂單后才開始擴(kuò)建。這使得他們能夠在小幅度利潤(rùn)下運(yùn)營(yíng)多年，并且在擴(kuò)張時(shí)更加謹(jǐn)慎。

 

　　3.公司在前端和后端領(lǐng)域都有參與。前端領(lǐng)域主要指晶圓制造，而后端領(lǐng)域則指芯片封裝和測(cè)試。盡管前端和后端領(lǐng)域的技術(shù)和流程不同，但兩者都需要大量的設(shè)備和資金投入。

 

　　4.一些公司既有晶圓廠，又有芯片封裝和測(cè)試設(shè)施，因此需要做好國(guó)際化計(jì)劃。例如，英特爾正在新墨西哥州擴(kuò)建后端產(chǎn)能，而三星和SK海力士則在韓國(guó)擁有主導(dǎo)地位的記憶市場(chǎng)。

 

　　5.Foundries仍然依賴OSAT公司進(jìn)行芯片封裝和測(cè)試。即使像英特爾這樣的公司有了自己的后端產(chǎn)能，他們也會(huì)在達(dá)到一定的產(chǎn)能和質(zhì)量要求后開始外包。

 

　　6.盡管中國(guó)目前的總產(chǎn)能已經(jīng)超過北美和歐洲，但他們?cè)陬I(lǐng)先技術(shù)方面仍然比較薄弱。中國(guó)在成熟技術(shù)方面非常強(qiáng)大，但在領(lǐng)先技術(shù)方面需要更多的投資和時(shí)間。

 

　　7.在記憶市場(chǎng)方面，韓國(guó)是最大的產(chǎn)能地區(qū)，緊隨其后的是臺(tái)灣和中國(guó)。到2025年，中國(guó)將會(huì)超過日本成為產(chǎn)能最大的地區(qū)。雖然中國(guó)的總產(chǎn)能已經(jīng)很大，但他們?cè)陬I(lǐng)先技術(shù)方面仍然需要更多的投資和時(shí)間。

 

　　8.客戶需要支付大部分預(yù)付款，并在設(shè)備運(yùn)往晶圓廠之前進(jìn)行檢測(cè)和驗(yàn)收。盡管訂購(gòu)的設(shè)備數(shù)量已經(jīng)很大，但有些客戶可能會(huì)推遲或調(diào)整時(shí)間表，因?yàn)樗麄冃枰Ц洞蟛糠诸A(yù)付款。此外，中國(guó)在領(lǐng)先技術(shù)方面仍然比較薄弱，即使他們的總產(chǎn)能已經(jīng)超過北美和歐洲。

 

　　中國(guó)在高級(jí)內(nèi)存領(lǐng)域的市場(chǎng)份額很小，只有一兩家公司。因此，DRAM市場(chǎng)很有限，受到新的出口管制的打擊。美國(guó)出口管制正在試圖與日本和歐洲保持一致。這三者占據(jù)了全部設(shè)備制造商的80％，具有極強(qiáng)的杠桿作用。中國(guó)已經(jīng)投資于自己的制造業(yè)，但與美國(guó)、日本和歐洲相比還有至少10年才能達(dá)到同一水平。他們的結(jié)構(gòu)略有不同，某些領(lǐng)域非常強(qiáng)大，但在其他領(lǐng)域則不夠。在全球各地，他們都很強(qiáng)大，但我相信中國(guó)已經(jīng)達(dá)到了峰值，現(xiàn)在正在下降周期。出口管制將是中國(guó)面臨的頭風(fēng)。新的200毫米晶圓廠正在涌現(xiàn)，但300毫米晶圓廠的建設(shè)成本很高，需要數(shù)十億美元的投資。

 

　　1.中國(guó)在高級(jí)內(nèi)存領(lǐng)域的市場(chǎng)份額很小，只有一兩家公司。因此，DRAM市場(chǎng)很有限，受到新的出口管制的打擊。

 

　　2.美國(guó)出口管制正在試圖與日本和歐洲保持一致。這三者占據(jù)了全部設(shè)備制造商的80％，具有極強(qiáng)的杠桿作用。

 

　　3.中國(guó)已經(jīng)投資于自己的制造業(yè)，但與美國(guó)、日本和歐洲相比還有至少10年才能達(dá)到同一水平。

 

　　4.中國(guó)的結(jié)構(gòu)略有不同，某些領(lǐng)域非常強(qiáng)大，但在其他領(lǐng)域則不夠。

 

　　5.在全球各地，他們都很強(qiáng)大，但我相信中國(guó)已經(jīng)達(dá)到了峰值，現(xiàn)在正在下降周期。

 

　　6.出口管制將是中國(guó)面臨的頭風(fēng)。新的200毫米晶圓廠正在涌現(xiàn)，但300毫米晶圓廠的建設(shè)成本很高，需要數(shù)十億美元的投資。

 

　　7.新的200毫米晶圓廠正在涌現(xiàn)，但300毫米晶圓廠的建設(shè)成本很高，需要數(shù)十億美元的投資。

 

　　8.出口管制將是中國(guó)面臨的頭風(fēng)。新的200毫米晶圓廠正在涌現(xiàn)，但300毫米晶圓廠的建設(shè)成本很高，需要數(shù)十億美元的投資。這是一個(gè)巨大的投資，需要數(shù)十億美元的資金。

 

　　通過轉(zhuǎn)換因子、晶圓尺寸和芯片數(shù)量，可以看出200毫米晶圓是遺留技術(shù)，不會(huì)有進(jìn)步和改進(jìn)。而300毫米晶圓是更先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，所有改進(jìn)都在其上進(jìn)行。如果需要更多的晶圓，可以在市場(chǎng)上購(gòu)買或從應(yīng)用材料和Lam研究公司這樣的公司購(gòu)買。現(xiàn)代半導(dǎo)體組件的最終單位是芯片，而不是晶圓。芯片是通過制造工藝的改進(jìn)來實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)設(shè)計(jì)的，這是目前最先進(jìn)的設(shè)計(jì)，如FinFET，需要300毫米晶圓設(shè)備。此外，TEBO技術(shù)主要針對(duì)3D NAND等先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，而且可能沒有成為各公司的記錄工具。中國(guó)將繼續(xù)建立自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但是在全面的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)爭(zhēng)中，這種技術(shù)和設(shè)備仍面臨高風(fēng)險(xiǎn)。

 

　　1.轉(zhuǎn)換因子、晶圓尺寸和芯片數(shù)量是半導(dǎo)體組件制造的關(guān)鍵因素。200毫米晶圓是遺留技術(shù)，不會(huì)有進(jìn)步和改進(jìn)。而300毫米晶圓是更先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，所有改進(jìn)都在其上進(jìn)行。每個(gè)晶圓可以提供更多的芯片，而芯片是半導(dǎo)體組件的最終單位，而不是晶圓。

 

　　2.200毫米晶圓是遺留技術(shù)，不會(huì)有進(jìn)步和改進(jìn)。但是，仍然可以在市場(chǎng)上購(gòu)買或從應(yīng)用材料和Lam研究公司這樣的公司購(gòu)買少量的200毫米晶圓。如果需要更多的晶圓，需要轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的300毫米晶圓設(shè)備。

 

　　3.300毫米晶圓是更先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，所有半導(dǎo)體組件制造的改進(jìn)都在其上進(jìn)行。最先進(jìn)的設(shè)計(jì)，如FinFET，需要300毫米晶圓設(shè)備。所有的半導(dǎo)體制造商都在向更先進(jìn)的300毫米晶圓設(shè)備轉(zhuǎn)型，而沒有更先進(jìn)的200毫米晶圓設(shè)備。

 

　　4.芯片是半導(dǎo)體組件的最終單位，而不是晶圓。每個(gè)晶圓可以提供更多的芯片，而芯片是半導(dǎo)體組件的最終單位，而不是晶圓。

 

　　5.TEBO技術(shù)主要針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，如3D NAND等。雖然可以在低于65納米的節(jié)點(diǎn)上使用它，但大多數(shù)的好處來自先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

 

　　6.沒有可靠的數(shù)據(jù)表明ACM已成為TSMC、英特爾或三星的記錄工具。盡管TEBO技術(shù)主要針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，但它可能沒有成為各公司的記錄工具。

 

　　7.中國(guó)將繼續(xù)建立自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。雖然在全面的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)爭(zhēng)中，這種技術(shù)和設(shè)備仍面臨高風(fēng)險(xiǎn)，但是中國(guó)已經(jīng)擁有了一個(gè)比美國(guó)更大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，比日本稍小，比臺(tái)灣還要小一些。

 

　　8.全面的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)爭(zhēng)可能會(huì)對(duì)該技術(shù)和設(shè)備造成影響。即使這種技術(shù)和設(shè)備目前沒有列入限制清單，但在經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)爭(zhēng)中，這種技術(shù)和設(shè)備仍面臨高風(fēng)險(xiǎn)。

 

　　應(yīng)用材料、朗姆研究和KLA是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的最大供應(yīng)商，但他們可能會(huì)因?yàn)榈鼐壵魏凸?yīng)鏈干擾而在中國(guó)失去業(yè)務(wù)。雖然ACMR目前沒有列入傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)，但也不能保證下個(gè)月不會(huì)發(fā)生變化。市場(chǎng)上的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是日本的大日本印刷、東京電子和美國(guó)的朗姆研究。在這個(gè)5億美元的市場(chǎng)中，其他公司只能爭(zhēng)取25%的份額。中國(guó)的NAURA和韓國(guó)的SEMES可能成為強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)樗鼈兊玫搅苏难a(bǔ)貼和支持。雖然在中國(guó)市場(chǎng)上也很有競(jìng)爭(zhēng)力，但ASM研究還有機(jī)會(huì)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得成功，因?yàn)檫@種技術(shù)可以繞過前端設(shè)備和晶圓廠的限制。

 

　　1.應(yīng)用材料、朗姆研究和KLA是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的最大供應(yīng)商，但他們可能會(huì)因?yàn)榈鼐壵魏凸?yīng)鏈干擾而在中國(guó)失去業(yè)務(wù)。

 

　　2.雖然ACMR目前沒有列入傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)，但也不能保證下個(gè)月不會(huì)發(fā)生變化。因此，他們可能會(huì)受到影響。

 

　　3.在這個(gè)5億美元的市場(chǎng)中，占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額的是日本的大日本印刷、東京電子和美國(guó)的朗姆研究。

 

　　4.在這個(gè)5億美元的市場(chǎng)中，其他公司只能爭(zhēng)取25%的份額。因此，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。

 

　　5.中國(guó)的NAURA和韓國(guó)的SEMES可能成為強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)樗鼈兊玫搅苏难a(bǔ)貼和支持。

 

　　6.雖然在中國(guó)市場(chǎng)上也很有競(jìng)爭(zhēng)力，但ASM研究還有機(jī)會(huì)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得成功，因?yàn)檫@種技術(shù)可以繞過前端設(shè)備和晶圓廠的限制。

 

　　7.韓國(guó)和日本之間的緊張關(guān)系可能會(huì)影響SEMES在市場(chǎng)上的表現(xiàn)。雖然韓國(guó)政府對(duì)SEMES提供了很多支持，但是它們之間的關(guān)系并不友好。

 

　　8.ASM研究需要在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中爭(zhēng)取更多的份額。除了日本和美國(guó)公司，他們還需要與中國(guó)的NAURA和韓國(guó)的SEMES競(jìng)爭(zhēng)。雖然ASM在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。

 

　　通過高密度互連將歷史上的系統(tǒng)性能與現(xiàn)代技術(shù)相結(jié)合，您的超級(jí)計(jì)算機(jī)將在性能上超越7、5、甚至4納米的CPU和GPU。這不是取舍的問題，而是一種補(bǔ)充趨勢(shì)。摩爾定律已經(jīng)持續(xù)了50年，但現(xiàn)在已經(jīng)接近物理極限。雖然仍有一納米的技術(shù)路線圖，但超過這個(gè)極限后會(huì)發(fā)生什么仍然是個(gè)問題。因此，代替在芯片上不斷增加功能，通過異構(gòu)集成來解決問題。這種高級(jí)封裝技術(shù)也是當(dāng)今增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一。ACMR提供了高級(jí)封裝技術(shù)解決方案，但在其他方面的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。

 

　　1.通過高密度互連，您的超級(jí)計(jì)算機(jī)將在性能上超越7、5、甚至4納米的CPU和GPU。這是將歷史上的系統(tǒng)性能與現(xiàn)代技術(shù)相結(jié)合的結(jié)果。

 

　　2.摩爾定律已經(jīng)持續(xù)了50年，但現(xiàn)在已經(jīng)接近物理極限。雖然仍有一納米的技術(shù)路線圖，但超過這個(gè)極限后會(huì)發(fā)生什么仍然是個(gè)問題。

 

　　3.異構(gòu)集成是代替在芯片上不斷增加功能的解決方案。通過將不同的組件制造在不同的工廠，然后在一個(gè)集成電路上組裝起來，以實(shí)現(xiàn)更高效的性能。

 

　　4.高級(jí)封裝技術(shù)是當(dāng)今增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一。通過將不同的組件制造在不同的工廠，然后在一個(gè)集成電路上組裝起來，以實(shí)現(xiàn)更高效的性能。

 

　　5.ACMR提供了高級(jí)封裝技術(shù)解決方案，但在其他方面的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。他們聲稱這是他們服務(wù)的三個(gè)市場(chǎng)之一。

 

　　6.日本公司在可靠性方面的表現(xiàn)非常強(qiáng)大，TEL和Screen是值得一提的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但ACMR在吞吐量方面具有可比性。

 

　　7.在我公司進(jìn)行了測(cè)試之前，GlobalFoundries將重心轉(zhuǎn)移到了其他方面。我對(duì)ASML的高級(jí)清潔技術(shù)有所了解，它的性能良好且價(jià)格相對(duì)較為實(shí)惠。

 

　　8.盡管不是成功的直接指標(biāo)，但ACMR的客戶基礎(chǔ)非常廣泛，例如Hynix正在購(gòu)買他們的設(shè)備。

 

　　ACM是否能夠贏得市場(chǎng)份額仍存疑，但其聲稱的客戶群包括中國(guó)主要晶圓代工廠SMIC和主要存儲(chǔ)器公司CXMT。ACM的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率在過去10年中保持了63％的CAGR，這是一個(gè)獨(dú)特的成就，但其可持續(xù)性值得懷疑。然而，如果有資源查看其訂貨量或訂貨比率，那將是2025年前至少的銷售預(yù)測(cè)的最佳指標(biāo)。

 

　　1.ACM聲稱其設(shè)備已被Hynix和Intel采用。Hynix是全球第三大產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者，在建立新工廠時(shí)，最明智的做法是復(fù)制既有設(shè)備的設(shè)置，因?yàn)檫@將為其帶來巨大的市場(chǎng)。Intel不太透明，但如果其在鳳凰城的工廠采用ACM的設(shè)備，那么未來新工廠的裝備也有99％的可能性采用相同的設(shè)備。然而，盡管ACM的聲稱值得信任，但人們對(duì)該公司能否滿足Hynix和Intel的需求感到不安。

 

　　2.從成本角度考慮，如果Intel在歐美建廠，就沒有必要購(gòu)買在中國(guó)生產(chǎn)的設(shè)備。雖然ACM聲稱其客戶群包括中國(guó)主要晶圓代工廠SMIC和主要存儲(chǔ)器公司CXMT，但一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如NAURA、Kingsemi和SEMES也在市場(chǎng)中占據(jù)一定份額。因此，ACM在整個(gè)市場(chǎng)中能否獲勝仍存在疑慮。

 

　　3.在建造新工廠時(shí)，最好不要混合使用不同設(shè)備，因?yàn)檫@將導(dǎo)致庫(kù)存和維護(hù)成本翻倍。因此，復(fù)制既有設(shè)備的設(shè)置是最直接的做法，也是在市場(chǎng)上獲得成功的關(guān)鍵。

 

　　4.盡管ACM聲稱其設(shè)備已被Intel采用，但I(xiàn)ntel的聲稱存在疑問。Intel現(xiàn)在不會(huì)冒險(xiǎn)采用未經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)備。然而，沒有內(nèi)部信息，也沒有任何一方公開宣布這一消息。

 

　　5.由于現(xiàn)在的晶圓代工廠的交貨周期長(zhǎng)達(dá)三年，因此訂貨量將成為ACM未來銷售的最佳指標(biāo)之一。如果ACM的訂貨量翻倍，那么可能意味著該公司已經(jīng)贏得了Intel的訂單。雖然ACM的財(cái)務(wù)報(bào)告中沒有公布訂貨量，但如果有資源查看其訂貨量或訂貨比率，那將是2025年前至少的銷售預(yù)測(cè)的最佳指標(biāo)。

 

　　6.ACM的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率在過去10年中保持了63％的CAGR，這是一個(gè)獨(dú)特的成就。雖然其可持續(xù)性值得懷疑，但如果有資源查看其訂貨量或訂貨比率，那將是2025年前至少的銷售預(yù)測(cè)的最佳指標(biāo)。

 

　　7.Beta測(cè)試需要合作努力。即使我不需要設(shè)備，但我也會(huì)收集數(shù)據(jù)和性能，因?yàn)锳CM自己沒有設(shè)施和晶圓產(chǎn)能來進(jìn)行全面測(cè)試。

 

　　8.ACM聲稱其客戶群包括中國(guó)主要晶圓代工廠SMIC和主要存儲(chǔ)器公司CXMT。盡管ACM能否贏得整個(gè)市場(chǎng)存在疑慮，但贏得部分市場(chǎng)份額仍然是一件好事。盡管ACM的聲稱值得懷疑，但其聲稱的客戶群對(duì)其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率的貢獻(xiàn)不可忽視。

 

　　對(duì)于設(shè)備的測(cè)試，不能只在工廠中進(jìn)行，需要在高密度環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，真正測(cè)試工具的實(shí)際性能。只有在24/7運(yùn)行時(shí)，才能獲得穩(wěn)定的運(yùn)行時(shí)間和長(zhǎng)期性能。這也能讓你快速地完成所有的包裝。這是一種合作的努力，它承載著所有的工作。雖然根據(jù)合同付款金額可能很少，只是用來應(yīng)對(duì)一些開支，但是每個(gè)人都明白，這不是應(yīng)用材料公司，也不是蘭姆研究公司。他們的資源有限。但是，它承載了所有工作。雖然這是高風(fēng)險(xiǎn)的，但這也意味著公司認(rèn)真對(duì)待了你和你的工具。

 

　　1.不能只在工廠中進(jìn)行測(cè)試，需要在高密度環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，真正測(cè)試工具的實(shí)際性能。只有在24/7運(yùn)行時(shí)，才能獲得穩(wěn)定的運(yùn)行時(shí)間和長(zhǎng)期性能。

 

　　2.在高密度環(huán)境下，可以快速完成所有的包裝，這是一種合作的努力，它承載著所有的工作。

 

　　3.根據(jù)合同，付款金額可能很少，只是用來應(yīng)對(duì)一些開支，每個(gè)人都明白，這不是應(yīng)用材料公司，也不是蘭姆研究公司。他們的資源有限。

 

　　4.這是高風(fēng)險(xiǎn)的，但這也意味著公司認(rèn)真對(duì)待了你和你的工具。

 

　　5.在高密度環(huán)境下，通常會(huì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并排運(yùn)行，這是最好的標(biāo)準(zhǔn)。你們并排運(yùn)行，運(yùn)行分批次，并進(jìn)行性能測(cè)試。你們聲明的性能是否比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好？我可以測(cè)試聲明的粒子計(jì)數(shù)。這是獨(dú)特的情況。ACMR沒有任何工具和基礎(chǔ)設(shè)施來獲取這些數(shù)據(jù)。

 

　　6.在軟件上，機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能可以識(shí)別模式。只有芯片制造商才能實(shí)時(shí)進(jìn)行這種識(shí)別。因此，這對(duì)于設(shè)備開發(fā)商來說非常有益。

 

　　7.這是R&D的一部分。如果R&D從10%提高到20%，那就是一個(gè)確認(rèn)。

 

　　8.雖然這是高風(fēng)險(xiǎn)的，但這是擴(kuò)大市場(chǎng)份額的方式。如果我贏得了50%，它就能夠回報(bào)。你不需要得到100%的勝利。即使是應(yīng)用材料公司也會(huì)偶爾輸?shù)舯荣悺Ｋ麄兟暦Q2022年將投入1500萬美元，1600萬美元。這不錯(cuò)。

 

　　來源：材料匯