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上海出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)新政：投融資政策成為新亮點(diǎn)

來源：高新院 achie.org 日期：2022-01-19 點(diǎn)擊：次

　　剛剛，上海市人民政府網(wǎng)站發(fā)布了《上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》和《政策問答》兩份政府文件，這是繼2000年、2012年和2017年出臺(tái)的最新促進(jìn)上海集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政。
 
　　與過往三次政策相比較，本次新政除了在稅收、補(bǔ)貼、產(chǎn)業(yè)基金、成果轉(zhuǎn)化等方面繼續(xù)加大支撐力度外，特別強(qiáng)調(diào)了集成電路人才引進(jìn)和投融資領(lǐng)域的新措施，這也是本次新政的最大亮點(diǎn)所在。
 
　　可以看出，這次新政首次提出支持保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施，同時(shí)提出支持集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)融資擔(dān)保服務(wù)。
 
　　下面，我們將這部分內(nèi)容摘錄如下。
 
　　第十二條繼續(xù)擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模。本市國有投資平臺(tái)企業(yè)、相關(guān)園區(qū)開發(fā)平臺(tái)聯(lián)合增加對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、集成電路裝備材料基金募資支持。通過市場化方式，繼續(xù)做大做強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)基金。引導(dǎo)本市設(shè)計(jì)企業(yè)共同發(fā)起或參與設(shè)立上海集成電路產(chǎn)線投資基金，參與投資本市集成電路新建產(chǎn)線。
 
　　第十三條創(chuàng)新信貸支持和軟件行業(yè)融資方式。實(shí)施本市集成電路優(yōu)惠利率中長期信貸專項(xiàng)貼息政策，對(duì)符合條件的企業(yè)并購貸款、債券融資，以及企業(yè)為參與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和裝備材料基金出資而發(fā)行的債券，給予長期優(yōu)惠利率信貸專項(xiàng)貼息。依托上海“信易貸”、大數(shù)據(jù)普惠金融應(yīng)用和“銀稅互動(dòng)”等，支持銀行開發(fā)軟件企業(yè)特色融資產(chǎn)品。
 
　　第十四條支持保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。加強(qiáng)適合集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的保險(xiǎn)產(chǎn)品供給，探索建立集成電路保險(xiǎn)共保體及大災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)分散機(jī)制，支持自主安全可控裝備、材料、EDA上線驗(yàn)證，研究制訂重點(diǎn)領(lǐng)域和重點(diǎn)項(xiàng)目保險(xiǎn)費(fèi)補(bǔ)貼支持政策。
 
　　第十五條支持集成電路和軟件企業(yè)融資擔(dān)保服務(wù)。鼓勵(lì)市場化融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)為本市集成電路裝備材料企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)，對(duì)擔(dān)保費(fèi)率不超過2%對(duì)應(yīng)發(fā)生的擔(dān)保費(fèi)部分，給予融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)75%的擔(dān)保費(fèi)用補(bǔ)貼。推動(dòng)本市政策性融資擔(dān)?；鸺哟鬄槠髽I(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)的力度。
 
　　可以預(yù)見，在本次上海市出臺(tái)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)新政的推動(dòng)下，未來北京、廣東、四川等省市也會(huì)出臺(tái)類似的政策，而隨之而來的將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新浪潮。
 
　　

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上海出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)新政：投融資政策成為新亮點(diǎn)

2022-01-19 來源:高新院 achie.org 點(diǎn)擊:次

　　剛剛，上海市人民政府網(wǎng)站發(fā)布了《上海市人民政府關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》和《政策問答》兩份政府文件，這是繼2000年、2012年和2017年出臺(tái)的最新促進(jìn)上海集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政。
 
　　與過往三次政策相比較，本次新政除了在稅收、補(bǔ)貼、產(chǎn)業(yè)基金、成果轉(zhuǎn)化等方面繼續(xù)加大支撐力度外，特別強(qiáng)調(diào)了集成電路人才引進(jìn)和投融資領(lǐng)域的新措施，這也是本次新政的最大亮點(diǎn)所在。
 
　　可以看出，這次新政首次提出支持保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施，同時(shí)提出支持集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)融資擔(dān)保服務(wù)。
 
　　下面，我們將這部分內(nèi)容摘錄如下。
 
　　第十二條繼續(xù)擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模。本市國有投資平臺(tái)企業(yè)、相關(guān)園區(qū)開發(fā)平臺(tái)聯(lián)合增加對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、集成電路裝備材料基金募資支持。通過市場化方式，繼續(xù)做大做強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)基金。引導(dǎo)本市設(shè)計(jì)企業(yè)共同發(fā)起或參與設(shè)立上海集成電路產(chǎn)線投資基金，參與投資本市集成電路新建產(chǎn)線。
 
　　第十三條創(chuàng)新信貸支持和軟件行業(yè)融資方式。實(shí)施本市集成電路優(yōu)惠利率中長期信貸專項(xiàng)貼息政策，對(duì)符合條件的企業(yè)并購貸款、債券融資，以及企業(yè)為參與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和裝備材料基金出資而發(fā)行的債券，給予長期優(yōu)惠利率信貸專項(xiàng)貼息。依托上海“信易貸”、大數(shù)據(jù)普惠金融應(yīng)用和“銀稅互動(dòng)”等，支持銀行開發(fā)軟件企業(yè)特色融資產(chǎn)品。
 
　　第十四條支持保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。加強(qiáng)適合集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的保險(xiǎn)產(chǎn)品供給，探索建立集成電路保險(xiǎn)共保體及大災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)分散機(jī)制，支持自主安全可控裝備、材料、EDA上線驗(yàn)證，研究制訂重點(diǎn)領(lǐng)域和重點(diǎn)項(xiàng)目保險(xiǎn)費(fèi)補(bǔ)貼支持政策。
 
　　第十五條支持集成電路和軟件企業(yè)融資擔(dān)保服務(wù)。鼓勵(lì)市場化融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)為本市集成電路裝備材料企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)，對(duì)擔(dān)保費(fèi)率不超過2%對(duì)應(yīng)發(fā)生的擔(dān)保費(fèi)部分，給予融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)75%的擔(dān)保費(fèi)用補(bǔ)貼。推動(dòng)本市政策性融資擔(dān)保基金加大為企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)的力度。
 
　　可以預(yù)見，在本次上海市出臺(tái)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)新政的推動(dòng)下，未來北京、廣東、四川等省市也會(huì)出臺(tái)類似的政策，而隨之而來的將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新浪潮。