據(jù)無錫日報報道，此次成功簽約的集成電路項目包括華潤微電子半導體晶圓制造戰(zhàn)略合作項目、先導集團半導體MOCVD、ALD沉積設備及高端外延裝備研發(fā)生產基地及先導研究院項目、無錫物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心MEMS先進感知研發(fā)中心項目、阿爾卑斯高端新型電子元器件項目、晶湛半導體氮化鎵外延材料研發(fā)和產業(yè)化項目、宇邦半導體刻蝕設備核心模塊研制項目、功成半導體功率模塊制造基地項目、基本半導體車規(guī)級第三代半導體研發(fā)制造總部項目、迪淵特關鍵性備件研發(fā)生產總部基地項目、以及芯坤芯片減薄生產線項目等。

其中先導集團系列項目投資100億元，將設立“先導先進制造研究院”，吸引全球高端技術人才來錫，進行集成電路、新能源裝備等高端產品的技術研究和產品研發(fā)；

無錫物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心MEMS先進感知研發(fā)中心，將開展物聯(lián)網(wǎng)先進感知關鍵共性技術研發(fā)、產品開發(fā)、打樣和試制，提供MEMS特殊工藝開發(fā)，消費類產品和高端傳感器產品三大服務；

功成半導體功率模塊制造基地項目，則致力于功率半導體的研發(fā)和產業(yè)化。1個集成電路產業(yè)園開工

此外，無錫中韓集成電路產業(yè)園也正式開工，報道稱，該產業(yè)園是無錫國際集成電路創(chuàng)新集聚區(qū)空間布局中5大集成電路產業(yè)園之一，由新發(fā)集團和SK海力士共同出資承建，總投資20億元，項目融合了集成電路設計研發(fā)、集成電路裝備及材料總部企業(yè)和高端商業(yè)配套，著力打造“生產、生活、生態(tài)”高度融合發(fā)展的產業(yè)創(chuàng)新綜合園區(qū)。

園區(qū)將以高品質載體吸引集成電路產業(yè)創(chuàng)新要素集聚，憑借SK海力士、華虹、華進等龍頭企業(yè)賦能，打造涵蓋設計、制造、封測、裝備與材料等全鏈條的集成電路總部經濟新高地，積極創(chuàng)建國家級集成電路設備國產化示范基地，建設一流水準的中外合作產業(yè)園和利用外資推動產業(yè)結構調整的示范窗口。

根據(jù)規(guī)劃，無錫高新區(qū)將打造“1+5+X”的國際集成電路創(chuàng)新集聚區(qū)發(fā)展格局。其中“1”是指一個集成電路穿心集聚區(qū)。“5”是指5個產業(yè)園：無錫中韓集成電路產業(yè)園、先導集成電路裝備材料產業(yè)園、新港集成電路裝備及材料產業(yè)園、微納物聯(lián)網(wǎng)國際創(chuàng)新園以及星洲信息技術創(chuàng)新園。“X”則是指以SK海力士（海辰）、華潤、華虹、高通（全訊）、英飛凌、深南電路等龍頭企業(yè)為核心的生態(tài)圈。